应用领域

配设备狭小紧凑内腔空间，材料柔韧易裁切，实现隔热阻隔、抑制热点扩散，隔绝环境冷热冲击，防止内部凝露。兼具阻燃、减振降噪性能，减少温度波动带来的元器件性能降频，延缓电子元件老化，保障终端设备长时间稳定运行，为消费电子精密器件提供可靠的被动热防护支撑。